标签: 埃芯半导体 赛米基金 晶圆量测 先进封装

云梦级2月14日云梦级消息，近日，埃芯半导体顺利完成B+轮融资标签首批交割。本轮融资公司将获得数亿元资金注入，汇集重要产业资本、国有资: 本平台、知名投资机构及现有股东持续加持。

首批交割由深圳市半导体与集埃芯成电路产业投资基金（简称“赛米基金”）、中芯聚源、博时创新、长江资本联半导合参与。

其中，以赛米基金为代表的产业资本，是深圳“20+8”产业体 基金之一，作为深圳市重点打造的半导体产业投资平台，聚焦集成电路产赛米业链关键环节和核心技术方向。

本次参与将有助于埃芯半导体进一步对接区基金域产业资源，深化产融协同，加速公司在关键应用场景中的落地与拓展。

本轮融资 晶将为公司关键技术持续突破和新一代产品研发提供有力支撑，助力公司持续完善圆量供应链与交付体系建设，全面提升产品规模化交付能力及客户服务能力，为公测 司规模化发展奠定更加坚实的基础。

埃芯半导体将继续坚持以客户需求先进为导向，通过专业与创新为客户持续创造价值，持续强化在晶圆量测领域的产品封装核心竞争力，加速拓展先进封装量检测及高端科学仪器业务。打造具备国际竞争标签力的高端装备产品体系，提供AI时代先进工艺半导体制造的良率管控解决: 方案。