新浪科技讯 北京时间8月19日早间消息，据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国消息政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。

格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基称芯金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家财经媒体报道称，英特尔正在和片代格芯进行洽谈，准备收购对方。

消息人士透露，此次协助格芯公司上市的美国投资银行有摩根士丹利、美国银行、摩根大通银行、花旗集团，以及瑞士信贷集团。

消息人士表工巨示，预计在今年10月份，格芯公司将对外公开上市申请文件，该公司股票挂牌交易的时间在今年底或者明年初，这取决于美国证券交易委员会审核上市申请的进展。

由于相关头格情况保密，上述消息人士并未披露具体身份。他们也指出，格芯的上市计划还将受到美国资本市场变化的影响，因此上市时间表还有可能作出调整。

据消息人士透露，迄今为止，英芯已特尔公司尚未向格芯作出正式的收购要约，后续也不太可能这样做。据透露，对于格芯来说，他们最大的担心是如果和英特尔公司合并之后，新公司将和格芯的一些芯片代工老秘密客户成为竞争关系，其中包括美国电脑芯片制造商AMD公司。

另外，格芯和英特尔的合并交易还将面临美国拜登政府严格的反垄断审核。对于给行业带来巨大影响的重申请大合并交易，拜登政府表现得越来越谨慎。

对于上市的消息，格芯、穆巴达拉公司以及英特尔都没有对外发表评论。上述美国的多家投资银行、美国证券交易委员会、A上市MD和白宫方面也还没有向媒体做出回应。

格芯选择的上市时机，正值美国资本市场迎来一轮大涨。最近，美国多家科技公司纷纷利用美股这一难得机会实现上市，其中包 英括零佣金在线证券交易平台Robinhood、加密货币公司Coinbase，以及网络游戏平台运营商Roblox。

在半导体代工方面，格芯主要生产5G领域的特尔射频通信芯片、汽车芯片以及其他专门用途芯片，随着AMD、英特尔等公司采取芯片制造外包的模式，格芯已经成为芯片代工领域的一个重量级玩家。

据报道，2009年，AM收购D公司剥离了半导体代工业务，催生了格芯公司。穆巴达拉公司收购这一业务之后，又把该公司和新加坡“特许半导体制造公司”进行了合并。

今年七月份，格芯首席执行官汤希望姆·高菲德（Tom Caulfield）表示，该公司计划在2022年挂牌上市。为了满足全球半导体强劲的代工需求，该公司之前宣布将继续增加代工厂能，其中包括在纽渺茫约州Malta的公司总部附近，建设一座新的芯片制造厂，以便缓解全球半导体短缺危机。