全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等云联系列芯片上，成功集成了通义千问大模型，此发科举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。合作值得关注的是，通义千问在无需网络连接的情：天况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，这一突破为用户玑9带来了更为便捷和智能的离线体验。

对此，阿里云30方面也表达了积极的合作态度，表示将与联发科紧密合0成作，将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场功集，为各大手机厂商提供强大的技术支持。此次合作不成通仅将提升手机在人工智能领域的性能表现，也为整个行义千业带来了新的发展机遇和前景。